不只輝達搶台積電產能！傳蘋果採用不同技術 產品最快2025年問世
記者呂承哲／綜合報導
今年第二季財報陸續開出，包括台積電、聯電以及力積電，紛紛給出半導體庫存仍在去化，消費性電子產品需求仍疲弱等看法，不過，受到AI題材大爆發，輝達的AI伺服器處理器晶片急單效應，台積電CoWoS產能供不應求，然而，大客戶蘋果也正進入秋季發表會備貨階段，傳出蘋果採用小晶片(Chiplet)技術，目前規劃SoIC搭配InFO的封裝方案，預計搭載在MacBook，最快2025年問世。
科技巨頭蘋果。（圖／取自蘋果官網）
台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，成為先進製程延續摩爾定律的重要關鍵。
其中，CoWoS為目前AI伺服器處理器晶片的先進封裝主流解決方案，並在輝達帶動熱潮，先進封裝需求爆炸性成長，為了因應擴產需求，台積電將位於龍潭AP3廠部分InFO產能(該技術主要是服務蘋果)轉進至南科，將產能空出給CoWoS使用，同時竹南AP6廠也加入支援，並將CoWoS當中毛利率較低的oS外包給其他封測廠。
台積電也在近期宣布，為了持續布局先進封裝產能，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元新台幣並在當地創造約1500個就業機會。
除了輝達之外，AMD同樣對AI伺服器市場持續布局，最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。台積電SoIC技術為業界首個高密度3D小晶片堆疊技術，透過CoW(Chip on Wafer)技術進行異質整合。
不過，蘋果所採用的先進封裝方案與以上兩者有所不同，採取的是SoIC搭配InFO，主要是基於產品設計、成本等綜合考量。根據《MoneyDJ》報導，蘋果預計在最新一代的MacBook正在規劃採用該先進封裝解決方案，2025年至2026年有機會看到終端產品問世。業界人士認為，目前SoIC技術剛起步，月產能約2千片，預計有機會擴大至其他消費性電子產品，未來幾年將維持高成長。
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