半導體封測龍頭日月光投控(3711)今日發布重訊,針對市場傳聞其有意購買群創位於南科的五廠一事進行澄清。日月光投控以聲明方式回應此項市場消息。

市場近日傳出日月光投控已拿下群創南科五廠,並啟動廠房更新與產線規劃評估。這項傳聞引發業界高度關注,因為全球先進封裝需求在人工智慧浪潮帶動下急速升溫,封裝已從傳統後段製程躍升為半導體競爭核心戰場,廠房資源成為各大封測廠積極搶占的焦點。
對於此項傳聞,日月光投控方面僅低調表示無法評論市場消息。日月光投控今年資本支出預計將以70億美元左右再創新高,在資金火力的助攻下,該集團正積極擴張產能版圖。去年日月光在高雄大本營已傳出多波擴產動作,涵蓋高階封裝與測試產線升級,2025年全年資本支出約55至60億美元,顯示集團鞏固全球封測龍頭地位的戰略決心。
群創南科五廠具備高規格無塵室與完整廠務基礎設施,相較新建廠房可大幅縮短建置時間,對急需產能的封測廠而言屬「即戰力」資產。此前市場原曾傳出美光有意收購群創南科五廠作為記憶體擴產據點,但隨著美光收購力積電銅鑼廠並取得既定產能布局後,再出手的急迫性大幅降低。
業界指出,隨著先進封裝技術由CoWoS、FOPLP一路延伸至2.5D與3D堆疊架構,客戶對產能交期與良率穩定度要求同步提高。封測廠唯有快速擴充產能,才能穩固在人工智慧供應鏈中的關鍵角色。近年封測業者已明顯加速獵地,力成斥資近69億元取得友達竹科廠房,用於擴充面板級扇出型封裝產能;矽品於前年1月以約28.01億元標下苗栗竹南科學園區聯合再生科技廠房,去年又以約30.2億元向新鉅科購入中科后里廠房。
群創今年另有南科二廠以及在竹南的T1廠將陸續停產,預料將成為下一波出售標的。此前群創四廠已以171億元高價賣給台積電,此次五廠出售預期也將有相應的市場評估。人工智慧伺服器與資料中心建設仍在高成長軌道,HBM與高速運算晶片對封裝技術要求持續升級,封測廠若無法提前卡位,恐在下一波接單競爭中失去優勢。