大陸科技大廠華為南韓分公司26日在首爾宣布,計劃於2026年在南韓推出最新AI晶片,首波產品鎖定AI電腦晶片與資料中心解決方案。此舉被視為華為擴大國際版圖的重要一步,意在打破輝達在當地市場的主導地位,為南韓企業提供除輝達之外的「第二選項」。

外媒《Wccftech》報導,華為預計直接向南韓客戶提供目前最高階的「昇騰950」AI晶片,該晶片主要分為950PR與950DT兩種版本。華為宣稱,這兩款晶片都整合自研的高頻寬記憶體(HBM),又指其整體效能足以與輝達最新的Rubin架構產品相抗衡,展現其在頂級算力市場的競爭力。
華為採取與輝達截然不同的銷售策略,不再單獨銷售晶片,而是以「叢集」為單位進行交付。這套名為Atlas SuperPod的叢集方案,旨在透過整體基礎設施的輸出,加速產業在AI領域的應用。
為了強化產品競爭力,華為計畫提供涵蓋硬體基礎設施與軟體架構的「端到端」(E2E)解決方案,鎖定目前較難取得輝達硬體資源的客戶需求。另外,雖然華為目前尚無在南韓銷售手機的規畫,但該公司也準備在2026年向韓企輸出自主研發的「鴻蒙」作業系統。該系統可應用於智慧手機等各類智慧裝置,藉此建構完整的華為生態圈。

另據陸媒《財聯社》報導,為克服AI時代的儲存難題,華為近日啟動第六屆「奧林帕斯獎」全球徵集,總獎金高達人民幣300萬元(約1340萬台幣)。此獎項旨在鼓勵全球科研人員突破關鍵技術難題,加速研發成果產業化,這也是華為自2019年設立該獎項以來,持續強化數據儲存基礎理論研究的重要布局。
面對華為來勢洶洶,輝達執行長黃仁勳已多次示警,大陸科技企業正透過基礎設施輸出的模式,逐步擴大全球影響力。黃仁勳將此舉形容為AI領域的「一帶一路」策略。
不過,美國外交關係協會(CFR)的研究數據顯示,華為與輝達在硬體性能上仍有顯著落差。目前輝達最先進晶片的性能約為華為最強產品昇騰910C的5倍,預估到2027年下半年,雙方的性能差距可能拉大到17倍,顯示華為在追求極限算力的路上仍具挑戰。(工商時報/蘇崇愷)
※本文授權自工商時報,原文:槓輝達 華為在韓推AI晶片
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