特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)宣布啟動超大型晶片製造計畫「TeraFab」,目標在美國德州奧斯汀打造一座高度垂直整合的晶片廠,年產規模上看1000億至2000億顆晶片,應用範圍涵蓋自動駕駛、AI訓練系統及人形機器人等領域。與此同時,Tesla已在台灣新竹地區釋出資深工程師職缺,短短約2週便吸引逾百人投遞履歷,引發各界高度關注。
「TeraFab」計畫將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動,導入先進2奈米製程,並整合晶片設計、製造、封裝與測試於同一廠區,形成完整垂直整合生產鏈,目標年產運算能力達1太瓦(TW)的AI晶片。外媒分析,馬斯克此舉旨在降低旗下企業對現有晶片供應商的依賴,進一步掌握關鍵製造能力。
Tesla在求職平台針對新竹地區開出「矽製程整合工程師」職缺,要求應徵者具備10年以上先進製程開發經驗,工作內容涵蓋製程分析、優化、良率提升及晶圓測試等項目。業界普遍認為,上述條件幾乎直接對標台積電及大型IC設計公司的現職員工。該職缺開放約2週後,應徵人數已突破百人,目前已停止受理投遞。
除台灣外,馬斯克亦透過X平台向南韓半導體與AI人才公開喊話,擴大全球招募範圍。

對此,經濟部長龔明鑫25日出席立法院經濟委員會備詢時,回應媒體詢問相關挖角疑慮表示,台灣半導體產業歷經40至50年發展,所建立的生態體系是全球效率最高的,若只是挖走一個人或兩個人,可能產生的效益相當有限,過去的經驗也可以印證這一點,因此不用太擔心,並補充指出目前相關消息仍屬傳言階段。