27日深夜台灣發生芮氏規模7.0強震,全台多地有感,晶圓代工與記憶體廠第一時間全面啟動應變機制。台積電指出,少數位於新竹科學園區的廠區因震度達既定疏散標準,依程序進行人員疏散,各廠區工作安全系統均正常運作;供應鏈與法人普遍認為,依台積電過往經驗與內部應變能力推估,最快29日即可達成接近100%復機水準,對全年產能與客戶交期影響有限。

記憶體業者震損呈現「南北兩樣情」,業界指出,北部部分記憶體晶圓廠傳出石英爐管、爐內石英舟及在製晶圓受震影響,部分敏感設備需停機校正,完全復產恐需數日;中科與南部廠區震度相對較低,影響有限。
新竹距離震央相對較近,竹科晶圓廠影響相對明顯,但半導體業者早已備妥完整地震SOP。地震發生後不久,竹科周邊主要道路即出現「大塞車」情況,業界形容「整個園區瞬間亮燈」,大量工程師與設備、廠務人員在一小時內趕回廠區備戰,同步展開設備檢查、校正與製程確認作業,以縮短停機時間。
法人分析,台積電新竹地區關鍵產線涵蓋7奈米、5奈米製程,寶山Fab 20則肩負2奈米量產重任,短期內難免出現部分機台需重新校正、少量在製晶圓報廢或等待檢測的情形,但整體影響仍屬可控範圍。回顧去年4月3日花蓮大地震、芮氏規模高達7.2級,當時設備復原速度快速,顯示先進晶圓廠在防震設計、設備固定與營運排程上的成熟度已明顯提升。

世界先進表示,人員均安,部分停機機台正加速校正中,力拚儘快復產;聯電指出,其12吋廠主要位於南科,震度僅二至三級,生產影響有限,竹科8吋廠將持續關注後續情形。
力積電表示,公司涵蓋記憶體與邏輯代工,竹科與竹南8吋、12吋廠皆受地震影響,但程度較今年4月3日地震輕微,目前仍在盤點中,後續可望申請保險理賠;南亞科與華邦電則指出,震損仍待進一步確認,中南部產線運作大致正常。
業界指出,台灣半導體廠多已投保地震險,加上成熟的復機流程,震損多屬短期影響。(工商時報)
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