「台美晶片五五分」並非我方承諾　鄭麗君曝「台灣模式」合作模式

行政院副院長鄭麗君今（2）日於記者會說明台美第五輪實體磋商進度。她強調，談判焦點包括「對等關稅調降」「232條款關稅優惠」及「供應鏈合作」，並表示我方提出具特色的「台灣模式」，希望以企業自主規劃、政府金融支持與產業聚落經驗，協助國內高科技產業拓展美國布局，同時鞏固台灣半導體生態系。

第五輪台美貿易磋商於9月25日至29日在華府舉行，我方代表團與美國貿易代表、美國商務部長及團隊多次會談。鄭麗君指出，目前雙方已就部分議題獲得進展，但在供應鏈合作及232條款優惠待遇上仍需持續協商。若三大核心議題達成完整共識，台美雙方即可進入總結會議，簽署貿易協議。

鄭麗君重申，外界傳聞的「台美晶片五五分」並非我方承諾，強調台灣不會答應此類分配條件。她指出，美方的核心目標是提升本土晶片製造能力以滿足國內需求，而台灣則在「根留台灣、布局全球」戰略下，支持企業拓展海外投資，並以自身製造優勢與美國的研發創新相結合，深化高科技戰略夥伴關係。

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針對「台灣模式」，鄭麗君說明包括四大面向：

1、產業投資自主：由企業規劃，政府整合投資佈局。

2、金融信保支持：建立信用保證機制，降低企業融資風險。

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3、產業聚落合作：借鑑台灣科學園區經驗，在美國打造供應鏈聚落，減輕單一企業負擔。

4、改善投資環境：爭取美方提供土地、水電、簽證及法規支持，協助形成完整供應鏈。

鄭麗君強調，台灣的國際布局並非「產業移轉」，而是「供應鏈延伸與擴展」。目前包括歐洲、日本及中東歐等地也在推動半導體相關合作，配合台積電在德國的投資，逐步建構全球半導體生態網絡。

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鄭麗君最後表示，未來談判將秉持「國家利益與產業利益優先」原則，爭取關稅優惠及有利的投資條件，確保台美在高科技領域建立長遠且互惠的戰略合作。