英特爾晶圓代工急追！蘋果聯發科都有意靠攏　台積電2奈米迎勁敵

全球晶圓代工龍頭台積電持續在2奈米、CoWoS與SoIC布局擴大領先，然英特爾（Intel）亦在該領域積極發力，近期再傳蘋果評估於2027年採用Intel 18A生產M系列晶片；聯發科也在先進封裝方面納入EMIB解決方案，爭取更多產能。

晶片業者分析，隨著英特爾18A搬出RibbonFET與PowerVia（背部供電）兩大利器，再加上美國在地製造大旗，陳立武將實現MIGA（Make intel great again），不過從產能來看台積電仍舊一騎絕塵。

英特爾從代工訂單到技術節點全面加速，讓晶圓代工版圖開始出現鬆動。半導體業者分析，蘋果SoC有誘因採用Intel 18A，即便是低階的M系列晶片，仍具備指標性，被視為打開過往台積電連續獨占蘋果生意之破口；除培養第二供應商之行業慣例外，更多的是積極響應川普美國製造。

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此外，聯發科同樣在爭取英特爾先進封裝EMIB-T之產能支援。據悉，谷歌TPU晶片出貨量規模上修，然目前台積電CoWoS緊缺；業界透露，聯發科正招募有EMIB相關經驗之工程師，未來將拿台積電的2、3奈米之晶粒（die），透過英特爾EMIB-T封裝。EMIB-T將支援大晶片之封裝尺寸（120x180mm），技術路徑可視為與CoWoS-L相似。

核心轉變在於英特爾18A製程的成熟速度優於預期。原先外界以為同時導入 RibbonFET與 PowerVia將拖慢良率爬坡，然半導體業者點出，背部供電反而使EUV 曝光次數減少，成本結構更具競爭力；加上在奈米片結構，英特爾採難度更高的4片堆疊，提高電晶體運算速度。