台積電攜手德國 簽署半導體人才培育計劃協議
要聞中心/綜合報導
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）19日宣布與德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學簽署「半導體人才培育計劃協議」，薩克森邦境內的11所大學將由邦政府資助，每年最多有1百位表現優異的學生前來台灣，參與為期約6個月培育計畫，第1批學生預計於2024年2月前來台灣，這是台積電海外布局首度啟動的全新交換學生計劃。
台積公司、德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學19日簽署「半導體人才培育計劃協議」，旨在透過全新的交換學生計劃，共同培育未來半導體人才。此計劃是專門為德國STEM 領域的學生所設計，以培訓這些年輕世代未來在半導體產業中的職涯專業。
根據協議，每年最多可望有 100 位表現優異的學生前來台灣，參與這項為期大約 6 個月的計劃，與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向進行協同合作。
德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內 11 所大學的招生，薩克森自由邦將為參與交換計劃的學生提供相關財務的補助。從德國來訪的學生預計將進入台灣承辦大學的春季班，完成學分制半導體學程後，接著將於台積公司位於台中的新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練，透過與台積公司工程師一同進行現場實際操作，參與學生可對於半導體製程與基礎技術有更深一層的了解，並從台積公司學習到晶圓廠實際運作經驗。
參與計劃的學生在為期約 6 個月的交換計劃中，總共可獲得 15 個學分，此計劃將於每年的 2 月開始，第一批學生預計於 2024 年 2 月前來台灣。
德國薩克森自由邦科學部 Sebastian Gemkow 部長表示，此項計劃對於那些想要進入半導體產業的人才，提供一個絕佳的機會。在學術教育中，我們需要針對微電子領域的需求，設計符合產業需求的客製化課程。透過此項協議，各大學、產業合作夥伴、台積公司、薩克森自由邦以及台灣，均可受惠於合作帶來的成果。（工商時報 張瑞益）
※本文授權自工商時報，原文見此。
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