黃仁勳親口承諾回台簽約　對輝達台北新總部設計充滿期待

輝達執行長黃仁勳1日晚間在台北與台積電高層餐敘，並與台積電總裁魏哲家同台受訪。談及外界高度關注的輝達台北新總部進度，黃仁勳親口證實，近期將會親自回到台灣，與市政府完成簽約程序，並直言對新總部的建築設計「充滿期待」。

黃仁勳表示，隨著輝達系統架構從過去Hopper時代的單一晶片，進化為由台積電協助整合六顆晶片的Vera Rubin架構，整體系統複雜度與產量需求大幅提升，公司必須擴大在台灣的研發能量，招募更多工程師投入先進技術開發。因此，輝達已取得一處條件「非常漂亮」的基地，規劃興建全新的台北總部。

他強調，新總部不僅是因應業務成長的必要投資，更象徵輝達對台灣半導體產業與人才的長期承諾，自己也非常期待未來總部完工後，能成為結合科技與美感的代表性建築。

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黃仁勳同時感謝台積電多年來的合作與支持，直言若沒有台積電的先進製程與團隊努力，輝達不可能有今日的成就。此次餐敘純粹是為了慶祝雙方在2025年共同創下的亮眼成績，也展現對未來持續深化合作的高度信心。