崇越遭罰3萬無礙基本面！AI先進封裝帶動營運續強

台灣證券交易所1日發布公告指出，崇越科技股份有限公司（5434）因違反重大訊息相關規定，遭證交所處以新台幣3萬元之違約金。同時，崇越科技在營運基本面上仍傳出多項利多，整體成長動能依然強勁。受惠於AI技術推動先進晶圓及封裝材料需求爆發，崇越去年的營收與獲利雙雙創下歷史新高，市場預期今年將繼續扮演AI浪潮下的大贏家。

證交所指出，崇越科技股份有限公司（股票代號:5434）115年3月10日董事會決議對關係人捐贈乙案，經查符合證交所「對有價證券上市公司重大訊息之查證暨公開處理程序」第4條第1項第43款情事，惟該公司延遲輸入公開資訊觀測站重大訊息畫面，已違反前述處理程序之規定，故證交所處以違約金新台幣3萬元，並函知崇越公司嗣後應確實依規定辦理。

崇越董事長潘重良則在4月1日的法說會上表示，隨著CoWoS、Fan-out等先進封裝技術快速成長，前段製程針對高效能運算（HPC）與AI伺服器所需的先進製程晶片，對矽晶圓及相關化學品的使用量已有顯著增加。此外，因HBM堆疊與先進封裝需求大增，包含底部填充膠、熱界面材料及暫時鍵合膠等高階封裝散熱材料拉貨力道相當強勁，而AI高速電路板需求激增的石英布更被點名為公司未來營收成長的新曲線。在長期合約（LTA）部分，目前的訂單量甚至已超出當時簽約的數量。

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面對市場競爭與供應鏈變數，崇越也展現出營運韌性。針對中國推動高達70%半導體國產化的政策，潘重良指出，在先進製程所需的矽晶圓方面，崇越在產品品質與LTA保護優勢下仍持續穩定接單。儘管市場存在地緣政治變數，但目前各項關鍵材料供需平衡、交期正常，公司亦會配合客戶狀況策略性建置安全庫存，以確保供貨無虞。