AI發展卡關？台積電北美主管揭新瓶頸：沒台灣不行

隨著人工智慧算力需求急速攀升，半導體先進封裝成為全球供應鏈的關鍵瓶頸。北美台積電主管透露，儘管台積電已在亞利桑那州設立先進晶圓廠，但生產的晶片仍需百分百運回台灣進行封裝處理，凸顯台灣在此領域的不可或缺地位。

台積電北美封裝主管保羅．羅素（Paul Rousseau）近日接受CNBC訪問坦承，先進封裝產能高度集中於亞洲，導致美國製造的晶片必須往返兩地才能完成交付。目前台積電雖已在亞利桑那州鳳凰城設有先進晶圓廠，但從當地生產出來的晶片，仍必須送回台灣封裝，原因在於先進封裝產能仍高度集中在台灣。

這種現象不僅暴露了全球供應鏈的脆弱性，更大幅增加了交貨時間與成本負擔。研究員簡．瓦達曼（Jan Vardaman）指出，若能在當地直接進行封裝，客戶滿意度將獲得顯著提升。

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台積電已規劃在亞利桑那州興建兩座封裝廠，但在完工前，這種「美製台裝」的情況仍將持續上演。目前最受歡迎的CoWoS封裝技術複合年成長率高達80％，市場需求極為旺盛。由於輝達公司預訂了大部分產能，導致市場供應極度吃緊，台積電甚至將部分流程委外給日月光與艾克爾公司處理。