輝達啟動全液冷革命　法人看好台廠奇鋐將成贏家

AI伺服器散熱需求急速升溫，傳出輝達（NVIDIA）將於2026年推出的「Vera Rubin」機櫃中，導入全新液冷技術，包含微通道蓋（MCL）與微通道液冷板（MCCP）兩大方案，全面提升散熱效能。法人指出，這將掀起台灣散熱供應鏈新一輪技術大戰，也象徵AI伺服器正式邁入「全液冷時代」。法人看好台廠奇鋐（3017）在MCCP領域具技術領先優勢，且水冷板與機箱出貨均優於預期，對未來營運展望樂觀，維持「買進」投資建議。

市場傳出NVIDIA為因應2026年推出的Vera Rubin機櫃散熱需求，正在評估導入兩種新型液冷技術，包括MCL（微通道蓋）於處理器上方蓋板蝕刻微通道，以縮短熱傳導距離；MCCP（微通道液冷板）將水冷板流道縮小至80～100微米，相較現行方案可提升約一倍散熱效能。

法人分析，MCL陣營以健策（3653）為首，而MCCP陣營則包括奇鋐、雙鴻（3324）與Cooler Master等台廠，MCCP可視為現有水冷板的升級版，散熱關鍵在於水流速度控制，目前可應對3000～4000W熱功率的伺服器需求。

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法人認為，Vera Rubin系列預計將率先採用MCCP技術，而Rubin Ultra若MCL供應鏈成熟，後續亦可能跟進導入，兩種技術的導入將為台灣散熱產業帶來重大機會，尤其在液冷零組件量產後，成本可望逐步下滑，市場滲透率將加速提升。

法人進一步指出，奇鋐在MCCP領域具技術領先優勢，且水冷板與機箱出貨均優於預期，對未來營運展望樂觀，維持「買進」投資建議，理由包括2025年第四季營運優於預期，原估持平或小增，目前預期可望實現雙位數成長，主因水冷板與伺服器機構件出貨強勁。

此外，2026年第一季展望正向，伺服器產品比重已達54%，季節性影響有限，整體營運有望超越市場預期。再者，伺服器動能持續增強，GB300系列設計變化提升產值，Switch tray從兩片改為三片CP，加上快接頭導入，估整體水冷產值將提升22%至50,850美元。

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法人認為，奇鋐是此次NVIDIA技術升級的贏家，該公司不僅在MCCP領域技術領先，近期水冷板與伺服器機箱出貨皆優於預期，因此給予目標價約1,390元，並認為後續仍有上修空間。（文/工商時報方明）

※本文授權自工商時報，原文：輝達啟動全液冷革命！法人點名這家散熱大廠將成贏家

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