AI四巨頭月底都要來！市場解讀：台灣AI供應鏈戰略地位再升級

AI運算競賽全面升溫，全球科技巨擘加速向台灣靠攏。從超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰、安謀（Arm）執行長Rene Haas，到輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，及英特爾（Intel）執行長陳立武，AI與晶片產業重量級人物近期陸續來台，讓COMPUTEX 2026展前氣氛提前全面引爆。市場解讀，這不只是科技巨頭「秀肌肉」舞台，更凸顯台灣已成全球AI供應鏈與先進製程布局的核心樞紐。

蘇姿丰22日率先在台演講，業界預期，此次她除將強化AMD在AI GPU、資料中心與邊緣AI平台布局，也將深度接觸台廠供應鏈，尤其先進製程／先進封裝與AI伺服器領域合作動向最受矚目。

此外，Arm執行長Rene Haas也將提前訪台。隨Arm從IP授權模式跨入AI資料中心CPU與系統級平台領域，市場高度關注其與台積電3奈米製程合作進展，及未來在Agentic AI時代的資料中心戰略。

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法人分析，AMD下半年將推出全球首款以台積2奈米打造之伺服器CPU，搭配CoWoS-L先進封裝；另外，Arm高層親自出馬，反映AI時代CPU架構地位提升，尤其大型AI agent系統中，CPU將成為負責協調、調度與記憶體管理的重要核心。

黃仁勳5月底抵台熱身。隨輝達Rubin平台逐步量產、Feynman架構藍圖提前曝光，加上AI工廠（AI Factory）概念擴張，黃仁勳訪台可望再為AI注入強心針，亦強化台積電、聯發科、鴻海、廣達等合作夥伴關係。在CoWoS、SoIC與大型封裝需求爆發下，台灣先進封裝供應鏈已成全球AI晶片出貨關鍵瓶頸。

值得注意的是，英特爾執行長陳立武亦將登COMPUTEX講台。外界關注其是否將進一步強化與台系供應鏈合作，並釋出更多先進封裝與AI晶片布局方向。法人看好，Intel 18A製程近期對外客戶驗證進度加快，大啖台積產能滿載外溢紅利。